电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列
电镀设备系列
【电镀添加剂系列】
详细说明:
HC-116金属表面封孔剂是一种水溶性金属封孔剂,针对各类金属镀层的晶格及粒子间存在有少量微观间隙,容易使表面金、银、锡镀层以下的镍铜镀层受到攻击,导致整个镀层的抗蚀等能力受到一定的影响,使用本产品能很好的解决这个问题。目前该产品广泛用于PCB线路,IC针脚,片式元器件,接插端子等产品的保护处理,能大幅延长器件抗盐雾、耐蒸汽老化的测试时间,并且完全不影响器件的焊接性能。广泛适用于表面镀金、镀银、或镀锡的产品的后保护。
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