电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

优越的深镀能力,哈氏片可达9CM以上,低电位不易起彩,高电位不易烧白,优越的阴极效率,新开缸无需补加三价铬;卓越宽广的亮面范围,低位不易起彩,高位不会起条纹,镀层极耐磨;镀层硬度可达Hv 900-1000。
溶液成分及工作参数
铬酸     180-280克/升
硫酸     0.5-1.2克/升
CR-60铬走位剂 8--16毫升/升
铬酸/硫酸 250:1 
温度  36-42℃
阴极电流密度 30-60安培/平方分米
阳极电流密度 15-30安培/平方分米

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