电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列
电镀设备系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

8455是一种环保型半光亮化学镀镍系列工艺,在工程性和功能性用途上都有卓越的表现。该工艺可在活性材料表面镀上均一的镍磷合金,应用范围广泛。例如铝合金,不锈钢、碳合金钢以及铜合金等不同基材上,也适合非导电体的化学沉镍。

8455A            60ml/L
8455B            150ml/L
镀槽参数               范围            
温度                  85-90°C       
pH                    4.4-5.2         
承载面积             0.6-2.4 dm2/L    
镍含量                5.0-6.2 g/L    
沉积速率            15~20μm/h        
沉积速率视温度,PH,浓度,及MTO状况而定。

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