电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【电镀添加剂系列】


  详细说明:

本添加剂不含油性物质,不会产生油污悬浮液面;性能稳定,分解慢,使生产可较长时间连续进行,且操作简便;镀层立体感强,洁白光滑,不易刮花;生产中出货快,以最短的时间产生最大的产值,可调节镀层之粗细及哑白度,以适应不同需求;在此镀层上可再镀金、银、铬、青铜等镀层;产生独特的效果。
硫酸镍         460克/公升
氯化镍  45克/公升
硼酸  35克/公升
PH值         4.4
温度  55℃
680A走位剂  10-14 ml/L  12 ml/L
680B辅助剂  6-12ml/L  8 ml/L
680C主沙剂  0.6-0.9 ml/L  0.6 ml/L
电流密度 3-10A/dm2 5A/dm2
时间 1-5分钟  
搅拌 阴极移动  
过滤 生产时空泵循环,收工后用碳粉助滤

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