电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【FPCB化学沉镍金工艺系列】


  详细说明:

碱性脱脂剂TC-10用于线路板电镀工艺中,弱碱性,对聚酰胺类覆盖膜无伤害,用于去除铜面之轻度油脂污物及氧化物,降低液体表面张力,达到润湿效果,使得后续处理的药液得以顺利与铜面作用,低泡, 易水洗。

TC-10             100(80~120)ml/L
温度              50(45~55)℃
时间              4(3~6)分
过滤              10-20μm P.P. 滤心连续过滤。
搅拌              摆动及药液循环搅拌。
槽材质            PVC或P.P.
加热器            石英或铁氟龙加热器。

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