电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【FPCB化学沉镍金工艺系列】


  详细说明:

微蚀剂CU-305是一种咬蚀速度稳定的微蚀剂,能对整体铜面进行非常均匀细致的咬蚀,既完全清除铜箔表面的氧化物,又确保铜面有一定的光泽,并使线路铜面保持完全的活性,从而得到良好的镍金附着力。

建浴组成:  
CU-305        250 ml /L
温度          26℃   
加热器        Teflon 热交换器或石英加热器
浸渍时间      60秒 (需依来料类别与状况调整时间)
机械摆动      摇摆
过    滤      用小于5μm孔径滤心连续过滤

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