电镀添加剂系列
FPCB化学沉镍金工艺系列
PCB化学镍(钯)金工艺系列

 

 

 

 

 【PCB化学镍(钯)金工艺系列】


  详细说明:

 1,性能  TPD-50化学镀钯工艺使用于PWB及通孔封装方面,在无铅焊接中具有优良的焊接性能,能完全阻断表面处理过程中对镍磷层的侵蚀,彻底改善绑定过程中可能的黑镍的问题。

 2,使用 

   TPD-50MS    100ml/L

   TPD-50B      8ml/L

   TPD-50C      150ml/L

   PD(100g/l)   6ml/L

   PH           7.2

   T           52度

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